台积电准备将英特尔赶下芯片制造的王座

solidot
2018-11-30 22:46

成立于 1987 年的台积电正准备将英特尔赶下它统治了数十年的芯片制造王座。越来越多的企业雇佣台积电制造他们设计的芯片，它的客户包括了知名的科技公司苹果、高通、AMD、英伟达、华为甚至亚马逊。亚马逊本周宣布了它设计的 ARM 服务器芯片 Graviton，而该芯片就由台积电代工的，没有台积电，亚马逊不可能靠自己推出新的芯片。

台积电有很好的机会取代英特尔成为最出色的芯片制造商。英特尔在 2013 年开始使用 14 纳米工艺，它的 10 纳米工艺要到 2019 年底才可能用于批量生产，而同期台积电的制造工艺从 20 纳米推进到了 7 纳米（在技术上与英特尔的 10 纳米相似）。

AMD 的苏姿丰认为放弃芯片工厂是他们做出最好的决定之一，他们因此可以专注于让产品变得更好。

英特尔的研发预算仍然远超台积电和其它竞争对手，但这些竞争对手的研发投入加起来就大大超过了英特尔了。到 2020 年台积电主要客户的研发投入预计将达到 200 亿美元，比英特尔多 40 亿美元。

来源：solidot

作者：

编辑：leilei

图片来源:

本文链接: https://www.aiust.com/article/20181130/710.html

芯片

免责声明：本网站出于传播商业信息之目的进行发布，不代表 AIUST.Com 立场。本文所涉文、图、音视频等资料之一切权利和法律责任归提供方所有和承担。本网站对文中的图文等所有信息的真实性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并自行核实相关内容。本网站的任何内容仅供参考，不能做为投资、采购或行为决策依据，据此操作者风险自担。

资讯

原创

荐读

5G+AR加持晨星机器人掀起“智能化+人机交互”制造新趋势
2021世界制造业大会于11月22日在合肥落下帷幕。为期四天的大会中，作为向世界展示智能制造全面能力的窗口，联想展示了一系列让人惊喜的创新产品。现场展示的ThinkPad X1 Fold整体重量仅有1公斤，折叠起来之后的厚度大约为24毫米。当保持半开状态时，可以像拿本书一样握住，并且能同时运行两个应用程序。使用固定在中间的键盘之后，瞬间变...
智能手机竞争中失败，日本在联网汽车领域举步维艰
据外媒报道，在制造带有数字联网服务的汽车的竞争中，丰田汽车和日产汽车面临着被本土市场拖累的风险。与美国和欧洲的汽车消费者不同的是，日本消费者不愿意为这些联网功能和服务买单。结果就是：日本只有10%的汽车...
2020年河南省将推广应用3万台工业机器人
到2020年，推广应用3万台工业机器人，建设1000条智能生产线、300个智能车间、150个智能工厂……4月16日，在2018两岸智能装备制造郑州论坛上，河南省工信委发布了《2017年河南省智能制造白皮书》，河南智能制造的2020...

台积电准备将英特尔赶下芯片制造的王座

相关文章

资讯

原创

荐读

热门标签